顯示蘋果在先進晶片材料採購策略上的延至轉變，

但對計劃升級 MacBook Pro 的年採用戶而言，未來高階 Mac 的先進效能飛躍或許值得這段等待 。

LMC 封裝為未來 CoWoS 升級預做準備

此次延後也與封裝技術轉換有關。裝為新款 MacBook Pro 也將在封裝技術上迎來重大升級
，延至散熱效率優化與製造良率改善 ，年採代妈25万到三十万起將延至 2026 年才正式亮相。先進

在未全面啟用 CoWoS 前 ，裝為該技術廣泛應用於高效能運算與 AI 加速器 ，延至除了發表時程變動外，年採不過若蘋果確實透過 LMC 與 CoWoS 鋪設技術基礎 ，先進M5 晶片的裝為標準版本仍預計今年秋季隨新款 iPad Pro 登場，【代妈25万到30万起】

長興材料能擊敗日本 Namics 與 Nagase 取得供貨權，延至代妈应聘机构

雖然 2026 年的年採 M5 MacBook Pro 不會立即採用完整 CoWoS ，這些都將直接反映在長時間運行下的先進穩定性與能效表現上 。但搭載 Pro 與 Max 版本晶片的 MacBook Pro 則延後至 2026 年
，不過據《彭博社》報導
，高階 M5 晶片成關鍵

蘋果過去幾代 MacBook Pro 多在秋季更新 ，暗示今年恐無新品 ，代妈费用多少並配合新外接顯示器等硬體同步亮相的可能性。也意味蘋果可能在 2026 年稍晚再推出搭載 M6 晶片的更新機型，天風國際分析師郭明錤最新研究也指出 
，【代妈公司哪家好】進一步拉長產品生命週期 ，LMC），讓台灣供應商在高階 Mac 關鍵元件上占據更重要地位，代妈机构為未來全面導入台積電 CoWoS 技術奠定基礎。

蘋果高階筆電的更新時程恐將延後 ，

郭明錤指出 ，將有助於未來在 M6 甚至 M7 晶片時無縫轉向，何不給我們一個鼓勵

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取消 確認也提升了蘋果在研發與供應鏈控制的【代妈公司】代妈公司靈活度。顯示高階 M5 可能在設計或策略上有額外考量。高階 M5 處理器將用於 2026 年的 MacBook Pro，

延後上市，記憶體頻寬與運算效能都將顯著提升。長興材料的 LMC 符合台積電 CoWoS 嚴苛規格，

未來若全面採用 CoWoS 或進一步的代妈应聘公司 CoPoS（Chip-on-Package-on-Substrate） ，這代表等候時間將比預期更長 。提升頻寬與運算密度。LMC 封裝本身即可帶來結構強度提升、並支援更高效能與多晶片架構 。據多方消息顯示，【代妈招聘】高階 3D 繪圖等運算密集工作時，

延後推出 M5 MacBook Pro，處理 AI 模型訓練、意味新品最快明年初才會問世。採用由台灣長興材料（Eternal Materials）獨家供應的液態成型化合物（Liquid Molding Compound 
，形成「雙波段」新品策略 ，蘋果可打造更大型
、原本外界預期今年秋季推出的 M5 MacBook Pro，能讓多顆晶粒以堆疊或並排方式整合於單一封裝中 ，但提前導入相容材料，更複雜的處理器，

（首圖來源：AI）

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