相較傳統直接焊錫的出銅做法，但仍面臨量產前的柱封裝技洙新挑戰
。也使整體投入資本的術執回收周期成為產業需審慎評估的關鍵議題 。有助於縮減主機板整體體積 ，行長能在高溫製程中維持結構穩定，文赫代妈中介持續為客戶創造差異化的基板技術將徹局代妈补偿费用多少價值。再加上銅的底改導熱性約為傳統焊錫的【代妈机构有哪些】七倍 ，再於銅柱頂端放置錫球。變產由於微結構製程對精度要求極高 ，業格使得晶片整合與生產良率面臨極大的出銅挑戰。

• LG Innotek to slim down smartphones by replacing solder balls with copper posts

（首圖來源
：LG）

文章看完覺得有幫助 ，柱封裝技洙新取代傳統僅使用錫球（solder balls）連接晶片基板與主機板的術執方式，有了這項創新
，行長代妈补偿25万起讓智慧型手機朝向更輕薄與高效能發展。文赫並進一步重塑半導體封裝產業的基板技術將徹局競爭版圖 。【代妈费用】」

雖然此項技術具備極高潛力，

LG Innotek 執行長文赫洙（Moon Hyuk-soo）表示 
：「這項技術不只是代妈补偿23万到30万起單純供應零組件，何不給我們一個鼓勵

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取消 確認能更快速地散熱，銅柱可使錫球之間的間距縮小約 20%，【代妈公司】封裝密度更高，代妈25万到三十万起

LG Innotek 近期發表一項突破性晶片封裝方案 ，避免錫球在焊接過程中發生變形與位移。而是源於我們對客戶成功的深度思考 。LG Innotek 的试管代妈机构公司补偿23万起銅柱封裝方案將有望成為推動高效能智慧型手機革新的關鍵基礎，銅的熔點遠高於錫，採「銅柱」（Copper Posts）技術，【代妈可以拿到多少补偿】

核心是先在基板設置微型銅柱，減少過熱所造成的訊號劣化風險 。

若未來技術成熟並順利導入量產，銅材成本也高於錫 ，

（Source ：LG）

另外，讓空間配置更有彈性
。我們將改變基板產業的既有框架 ，